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內容來自YAHOO新聞
〈熱門族群〉晶圓代工帶動 封測業唱高調
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕半導體業步入旺季，晶圓代工產能爆滿，產出大增，帶動日月光（2311）、矽品（2325）等封測業營運也唱高調，5月營收紛創歷史新高，第二季營收可望皆季增兩位數百分比，第三季更會旺到高點可期。智慧型手機、平板電腦等行動裝置產品進入備貨旺季，4G基地台基礎建置熱，電腦、高解析度電視等電子產品需求加溫，驅動目前晶圓代工產能利用率爆滿，部分製程已出現客戶排隊等產能的盛況，封測廠配合趕工加班，生產線也非常忙碌。日月光的高雄K7廠晶圓凸塊尚未復工，但受惠蘋果等客戶的系統級封裝（SiP）需求增加，第二季封測及材料營收可望季增逾10％；至於矽品第二季營收可望達200億元，創單季營收歷史新高，季增將超過15％；京元電（2449）則可望達季增到17％。矽品、京元電皆表示，因客戶對封測產能需求緊，認為價格是其次，加上營收增多與成本管控，預估本季獲利也會跟著成長。因應客戶端供不應求，矽品日前已二度調高資本支出，由原規劃的147億元調高到180億元，京元電也將跟進。業界認為，隨著手機大廠陸續推出新產品，消費端的換機潮時間會更縮短，加上其他應用，整體市場對晶片需求量持續增加，且近幾年封測業擴產又謹慎，預期第三季封測接單與產能利用率會更旺，第四季則可能會較拉回。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/熱門族群-晶圓代工帶動-封測業唱高調-221053147--finance.html
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